拡張性に優れたRFスパッタ装置
特長
- 絶縁膜や酸化物薄膜作製用
- 充実した装備とオプション群
- コストパフォーマンスに優れるRFマグネトロンスパッタ
- 基板やスパッタターゲットのサイズに合わせて、2種類のタイプをご用意
基本仕様
| SVC-700RFⅡ Type-Ⅰ | SVC-700RFⅡ Type-Ⅱ | |
| スパッタカソード | 水冷式マグネトロン φ2インチ×3源 φ4インチ×1源 |
水冷式マグネトロン φ2インチ×3源 φ4インチ×2源 φ6インチ×1源 |
| スパッタ方向 | アップ | |
| RF電源 | 300W 13.56MHz 手動マッチングBOX付 |
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| チャンバー部 | φ230mm×H200mm SUS製 ビューポート/水冷パイプ付 |
φ320mm×H325mm SUS製 ビューポート/水冷パイプ付 |
| 真空ポンプ | TMP：260l/sec(@N2) RP：100l/min | |
| 到達圧力 | 10-5 Pa 台 | |
| 圧力測定 | ピラニー真空計/電離真空計 | |
| ガス導入機構 | マスフローコントローラー Ar：30sccm | |
| 寸法・重量 |
本体：W744/D595/H1046mm 約140kg(RP別置) 制御盤：W570/D800/H1428mm 約115㎏ ※本体/制御盤の高さ及び重量は、構成により変動します。 |
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| 所要電源 | 単相100V 50/60Hz 3kVA | |
オプション
- 基板加熱ユニット（300℃/600℃タイプ）
- 基板冷却ユニット
- 基板回転傾斜ユニット
- 水晶振動子式膜厚モニター
- ガス導入機構追加
- オートマッチャー
- 逆スパッタ機構
- DC電源追加
- デポダウン仕様