大型基板への薄膜作製やPDMSの表面処理に最適
特長
- 大型基板の全面コーティングに対応したイオンスパッタリング装置
- スパッタターゲットは、4’/5’/6’/7’/8’と1インチ単位で区切ったサイズをご用意
- スパッタ薄膜作製は勿論、マイクロチャネル流路形成時のPDMS表面処理にも対応
- コーティングモード/エッチングモード搭載
用途・実績例
- 各種デバイスの電極膜付け
- 反射膜作製用途
- サンプル表面親水化処理用途(エッチングモード)
- PDMS表面処理用途(エッチングモード) 等
基本仕様
| カソード | φ4～8インチ / 2 極対向電極 |
| スパッタリング電流 エッチング電流 |
0～50mA (電流計付属) |
| スパッタリング電圧 エッチング電圧 |
0.8 / 1.4kV |
| ガス導入機構 | ニードルバルブ |
| 真空ポンプ | 直結型ロータリーポンプ:100l/min(自動リーク付) |
| チャンバーサイズ | 内径φ240mm×D240mm(SUS 製) |
| 試料交換方法 | 前面ドア開閉式 |
| 試料サイズ | Max.φ4 ～8インチ |
| 寸法 (W/D/H) | 本体:282/450/440mm RP:460/175/265mm |
| 重量 | 本体:約20kg RP:23kg |
特別仕様例
SC-704AT
膜厚制御可能全自動モデル
SC-704MC
マグネトロンカソード採用モデル
(エッチング/AC スパッタリング機能なし)