RFスパッタ装置

SVC-700RFⅡ

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SVC-700RFⅡ  

特長

  • 絶縁膜や酸化物薄膜作製用
  • 充実した装備とオプション群
  • コストパフォーマンスに優れるRFマグネトロンスパッタ
  • 基板やスパッタターゲットのサイズに合わせて、2種類のタイプをご用意


基本仕様

  SVC-700RFⅡ Type-Ⅰ SVC-700RFⅡ Type-Ⅱ
スパッタカソード 水冷式マグネトロン
φ2インチ×3源
φ4インチ×1源
水冷式マグネトロン
φ2インチ×3源
φ4インチ×2源
φ6インチ×1源
スパッタ方向 アップ
RF電源 300W 13.56MHz
手動マッチングBOX付
チャンバー部 φ230mm×H200mm SUS製
ビューポート/水冷パイプ付
φ320mm×H325mm SUS製
ビューポート/水冷パイプ付
真空ポンプ TMP:260l/sec(@N2) RP:100l/min
到達圧力 10-5 Pa 台
圧力測定 ピラニー真空計/電離真空計
ガス導入機構 マスフローコントローラー Ar:30sccm
寸法・重量

本体:W744/D595/H1046mm 約140kg(RP別置)
制御盤:W570/D800/H1428mm 約115㎏


※本体/制御盤の高さ及び重量は、構成により変動します。
所要電源 単相100V 50/60Hz 3kVA
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オプション

  • 基板加熱ユニット(300℃/600℃/1000℃タイプ)
  • 基板冷却ユニット
  • 基板回転傾斜ユニット
  • 水晶振動子式膜厚モニター
  • ガス導入機構追加
  • オートマッチャー
  • 逆スパッタ機構
  • DC電源追加
  • デポダウン仕様