RFスパッタ装置

SVC-700RFⅠ

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SC-708 Series  

特長

  • コンパクトなベンチトップサイズ
  • イージーオペレーション
  • 金属薄膜はもとより、絶縁膜や酸化物薄膜作製に最適
  • 小型ながら充実した装備とオプション群


基本仕様

スパッタカソード 水冷式マグネトロン
φ2インチ×1源
スパッタ方向 ダウン
RF電源 200W 13.56MHz
手動マッチングBOX付
チャンバー部 φ160mm×H311mm(給電部含) SUS製
ビューポート/水冷パイプ付
真空ポンプ DP:200l/sec RP:20l/min
TMP:67l/sec(@N2) RP:20l/min (オプション)
到達圧力 7×10-4 Pa以下
圧力測定 ピラニー真空計
ガス導入機構 マスフローコントローラー Ar:30sccm
寸法・重量(本体)

W787/D400/H859mm 約80kg


※高さ及び重量は、構成により変動します。
所要電源 単相100V 50/60Hz 15A


オプション

  • 基板加熱ユニット(300℃/600℃/1000℃タイプ)
  • 基板冷却ユニット
  • 基板回転傾斜ユニット
  • 電離真空計
  • 水晶振動子式膜厚モニター
  • ガス導入機構追加

※上記以外にも、ご要望に応じてのオプション追加を行なっております。