■　スパッタ装置

スパッタ装置を稼動させて容器内を真空状態にします。この状態で電極に電圧をかけて放電を起こし、残留気体をイオン化します。このイオンが運動して、取り付けられた金属などの材料(ターゲット)にぶつけることで組成分子を弾き飛ばし(スパッタ)、弾き飛ばされたもの(スパッタ物)が試料に貼り付くことでコーティングをおこないます。また、金属などの材料ではなく、試料にイオン化された残留ガスをぶつけることで表面を削ること(エッチング)もできます。

• RF/DCスパッタ装置　

  ＝実験研究用小型RF/DCスパッタ装置＝
  絶縁薄膜、酸化薄膜、金属薄膜生成や多層の薄膜作製に対応する、機能拡張性に優れたRF/DCスパッタ装置です。

  

• 導電薄膜作製用コンパクトスパッタ装置　

  分析SEM/EPMAなどの試料作成には、手軽なスパッタ装置感覚でカーボン薄膜をコーティングできる『 クイックカーボンコーター SC-701C 』をご利用下さい。